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大拿说:PCB007技术顾问——Herman Kwong
Herman Kwong拥有加拿大蒙特利尔McGill University大学化学工程学士/化学工程硕士学历,并在PCB行业拥有近40年的工作经历,累计获得43项美国专利。 从1983年任加拿大P ...查看更多
大拿说:PCB007技术顾问——Herman Kwong
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环仪:FuzionSC半导体贴片机精准完成封装叠加
线性薄膜敷料器 封装叠加 封装叠加(PoP)就是采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方式。一般PoP叠层封装结构采用了BGA焊球结构,将高密度的数字或混合信 ...查看更多
Mycronic MY700:兼具双倍速度、多功能性与高精度的锡膏喷印机与喷射点胶机
双轨、双头,双倍可能性 SMT生产的未来完全不可预测。随着装配计划不断发生变化,新材料与胶水种类不断增加,人们每天都在寻找、装载、安装和追踪更加高级的部件。由于这些挑战已经成为主流,也成为批量生产面 ...查看更多
慕尼黑华南电子生产设备展展位销售火爆,更多精彩一探究竟
作为专业的电子智能制造业交流平台,2021华南国际智能制造、先进电子及激光博览会(LEAP Expo)旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展(productronica South China)立足行业前 ...查看更多
明导白皮书免费下载:优化不同FPGA平台的HLS代码
前言 数字逻辑解决方案的开发人员可以选择一系列平台来实现其解决方案。该平台的选择不外乎根据潜在的市场规模或开发阶段(如样机制作与生产)选择ASIC或 FPGA之一。 在此白皮书中,我们将详细介绍一 ...查看更多